職位詳情
職責描述：
1.負責封裝部WL/FC/SMT/Singulation/Dicing相關設備的調(diào)試、維護及故障處理；
2.協(xié)助工程師對設備進行優(yōu)化改造，提高生產(chǎn)效率；
3.對操作員進行相關技能知識的培訓；
4.支持設備/工藝持續(xù)改進項目的工作；
5.生產(chǎn)線的5S維護；
6.完成主管分配的其他工作。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子、機械、自動化等相關專業(yè)；
2.有半導體相關設備維修經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.具備一定英文基礎；
4.具備良好的動手能力、溝通能力與團隊協(xié)作能力。
福利待遇
五險一金，15薪
公司基本信息
1000-4999人
其他
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